半导体行业的真空控制方案

晶体拉制

在晶体拉制过程中，英福康的电容真空计系列可以控制拉制腔内的工艺压力，从而生长出无瑕的硅晶体。这种精准的压力控制对于实现*佳晶体生长至关重要，并有助于提高半导体材料的质量和纯度。

真空元件可确保无泄漏连接，有助于提高光刻工艺的稳定性和准确性。

此外，采用了光学气体分析装置的 Augent® OPG550 能够监测蚀刻过程中使用的气体成分，进一步确保工艺稳定性和精准的材料去除。

电容真空计系列可监控过程压力，而热离子计、冷阴极和真空配件则有助于进行稳定的系统压力控制，提高过程均匀性和设备性能。我们的光学气体分析仪 Augent® OPG550 能够监控材料沉积过程中的气体成分，确保*佳条件。